英特尔出局 华为和高通谁才是5G领头羊？
2019年4月16日，苹果向高通苹果将向高通支付一笔一次性款项，并签订一份为期六年的专利许可协议。
苹果与高通多年的专利之战宣布结束，双方重新和好。而在协议公布几小时后，英特尔宣布退出5G调制解调器业务。
至此，英特尔在5G基带之战中正式出局。其实苹果与高通的和解早有前兆，2018 年 6 月英特尔开始为苹果生产 5G 调制解调器，但由于英特尔迟迟解决不了技术问题，芯片的散热和能耗始终达不到苹果的标准，苹果对英特尔逐渐失去了信心。
苹果缺芯的窘境一直延续到今年，眼看华为发布Mate X 5G折叠屏手机，高通阵营的厂商纷纷宣布自己即将在2019年推出5G手机，苹果的内心是焦灼的。今年 4 月，华为自称要给苹果供应5G芯片，让苹果感到了不小的压力，在英特尔不争气的情况下，最后苹果还是选择了高通。
虽然苹果取消了和英特尔的合作，但不排除苹果挖走英特尔5G技术人才，自立门户，跑步杀入5G基带大战。不过它的对手是5G元年就拿出5G基带的华为和高通。我们一起看看高通和华为在5G方面的进度。
说基带，首先还是要说高通，早在2017年下半年开始出样，2018年推出首批商用产品X50 5G Modem，该Modem支持800MHz带宽，可以实现5Gbps的下行速率，且支持毫米波频段，同时支持NSA和SA组网，高通骁龙855处理器可外挂X50 5G基带。今年下半年国内除华为的手机厂商发布5G手机都会采用这颗芯片。
其次是华为，华为在2018年年底推出的Hisilicon Balong 5000芯片，这是全球第一款3GPP 5G标准的基带芯片，理论下行速率搞到2.3Gbps，支持同时支持sub-6GHz和毫米波频段。
虽然从基带发布时间上，高通略早于华为，但从目前以发布的基带技术上来看，华为和高通并没有太大差别，况且华为在5G基站技术有着过硬的技术实力，拥有自己的“天罡”5G芯片，运营商消费者两面通吃，与高通竞争，也不落下风。
基站终端通吃 华为已经开始打造闭环生态 不过高通的X55也已经在路上了，并将于2019年底左右开始供货。考虑到5G终端目前还在推广阶段，华为高通两个巨头胜负如何，现在还不能妄加判断，我们不妨端好板凳，静待大戏上演，毕竟只有完全竞争的市场，才是对消费者最有利的市场。
荣耀400系列外观正式曝光 首创精研雾面金属中框
5月14日，荣耀手机官方发布新机预热视频，荣耀400系列外观正式曝光，全系首次采用金属直屏设计，彻底打破传统直屏与曲屏的界限。这次设计革新不仅带来了更高级的质感，也让手机握持感和视觉体验全面升级。全新
骁龙8至尊领衔性能铁三角 iQOO Neo10 Pro+性能超配
“超配双芯战神”iQOONeo10Pro+至强性能揭秘，高通骁龙8至尊版旗舰芯引领强悍核心配置，带来行业独一家的极致游戏体验，依仗至强产品力有望问鼎“年中最强性能旗舰”的宝座。骁龙调校看iQOO，Ne
2025-05-15
OPPO Find N5折叠屏手机重磅预热：ColorOS 15系统携手全新文档功能，打造超视野全景虚拟屏新体验
在万众瞩目中，OPPO官方今日正式发布了FindN5折叠屏手机的预热信息，这款备受期待的旗舰新机不仅搭载了最新的ColorOS15系统，还预装了全新的OPPO文档应用，为用户带来了前所未有的办公与娱乐
2025-02-27
红魔游戏手机接入DeepSeek R1大模型，红魔10 PRO系列率先体验
近日，红魔游戏手机官方宣布了一个令人振奋的消息：即将接入DeepSeekR1大模型。这一消息迅速引起了广大游戏爱好者的关注，毕竟DeepSeekR1大模型将为红魔游戏手机带来更加智能化、高效化的使用体
2025-02-27
红魔10 Pro“魔姬粉”款预约开启，游戏手机新潮流来袭
近日，红魔游戏手机官方宣布，红魔10Pro手机“魔姬粉”款即日起正式启动预约，该机以其独特的粉色设计、顶级的硬件配置以及专为游戏优化的体验，再次吸引了业界的广泛关注。目前，该机的16+512GB版本已
2025-02-24
《宗门起源》：武侠SOC新篇，2025秋燃情上线
在武侠迷与游戏爱好者的热切期盼中，IGN于近日震撼发布了武侠类SOC（Survival Open-World Crafting，开放世界生存制作类）游戏《宗门起源》的预告片。这款由成都锋游工作室（FunY
2025-01-21
