今年没戏，高通X60 5G芯片或用于2021年苹果iPhone机型

通信

2020

02/20

10:16

IT之家

　　2月20日消息，据外媒报道，高通日前推出了骁龙X605G调制解调器，这是可用于将智能手机与5G网络连接的第三代系统，但苹果更有可能在2021年发布的iPhone机型上使用它，而不是用于2020年款的iPhone12上。

　　今年没戏，高通X605G芯片或用于2021年苹果iPhone机型

　　作为高通发布的5G调制解调器，骁龙X60是第一款5纳米基带芯片，能够提供高达7.5Gbps的下载速度以及3Gbps的上传速度。

　　据信，从7纳米降低到5纳米有助于减小设备制造商的整体封装尺寸，使其能够在智能手机中占用更少的空间，同时也更节能。这使供应商可以用腾出的空间来添加更多资源容量、添加新功能，或者让设备变得更轻或更小。

　　高通还声称，骁龙X60是世界上第一个支持跨所有关键5G频段和组合的5G调制解调器-RF系统。特别是对于5G来说，这意味着它将能够同时使用sub-6GHz带宽以及毫米波。

　　早些时候的5G芯片只能与sub-6GHz或毫米波两者之一进行通信。

　　X60还包括对VoiceoverNR的支持，后者可被用于通过5G连接拨打电话，而不需要切换回3G或4G网络。

　　高通声称，骁龙X60和随附的QTM535毫米波天线模块的第一批样品，将在2020年第一季度提供给设备制造商，预计2021年初将推出使用调制解调器的商用智能手机。

　　考虑到苹果通常的iPhone设计周期和供应链规模，X60不太可能用于今年推出的iPhone12上。鉴于苹果在2019年与高通达成5G协议，并同意使用其调制解调器，高通的5G调制解调器极有可能用于即将推出的iPhone机型上，但它可能是骁龙X55。

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