中国联通发布全球首款5G+eSIM模组，采用骁龙X55芯片
IT之家2月26日消息 根据中国联通官方微博的消息，2月26日，中国联通与广和通举行线上战略合作签约仪式，并发布全球5G+eSIM模组FG150和FM150。
IT之家了解到，5G+eSIM模组FG150和FM150采用了高通骁龙X55芯片，支持NSA/SA双模，支持5G Sub-6GHz。其中FG150产品采用LGA封装，同时支持LTE和WCDMA;FM150产品采用M.2封装，同时支持LTE和WCDMA，两款产品都已发布CS版本。
IT之家之前曾报道，2019年12月中国联通获得eSIM可穿戴一号双终端业务及eSIM物联网业务全国试商用许可，是全球自研自建符合GSMA标准的wSIM服务器的运营商，目前穿戴eSIM生产运营支撑体系完备，用户份额近70%，与多厂家开展合作，上市产品十余款。
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