小米10 手机 12GB+256GB 版拆解：硬件成本达 3085 元
IT之家2月27日消息 2月13日，雷军正式面向公众发布了小米10、小米10 Pro手机。小米10系列手机搭载了旗舰骁龙865处理器，全系采用LPDDR5内存、WiFi 6、UFS 3.0存储、1亿像素相机等。其中小米10 Pro采用90Hz定制AMOLED曲面屏，搭载4500mAh条形电池，采用更快的50W疾速闪充技术，用时45分钟即可充至电量等。
近期，外媒Techinsights对小米10手机带来了硬件拆解，并分析了其中的硬件成本。其对小米10 5G手机(12GB+256GB)中组件的初步成本分析已经完成。根据估计，小米10 5G的硬件制造成本为440美元(约合人民币3085元)。
IT之家提醒，国内小米10 (12GB+256GB)售价为4699元。当然除了硬件成本，还需要加上前期的研发、人工费用、税费，给其他厂家的专利费，运输费等成本，再加上一部分利润，这就构成了小米10的最终售价。
小米10和小米10 Pro型号均采用高通骁龙865平台并搭载LPDDR5内存。
这台小米10手机采用了12GB LPDDR5-三星K3LK4K40BM-BGCN，三星LPDDR5与骁龙 865(SM8250)一起封装(PoP)。该组件包装有八个12 Gb LPDDR5芯片K4L2E165Y8。
在其他两个小米10手机型号中，发现三星8 GB K3LK3K30EM-BGCN LPDDR5中封装了8个8 Gb LPDDR5芯片K4L8E165YE。
骁龙865(SM8250)与外部5G调制解调器(高通骁龙SDX55基带)配合使用。
IT之家获知，骁龙865处理器(SM8250)芯片尺寸(密封)为8.49mmx 9.84 mm= 83.54 mm2，与之前制造的TSMC N7 骁龙855(SM8150)芯片相比，芯片尺寸面积增长了14.02%。
高通的另一个新产品是Wi-Fi 6/BT 5.1无线组合SoC QCA6391。这似乎是高通公司FastConnect 6800系列的一部分。
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