芯片搭积木 三星官宣X-Cube 3D封装技术：可用于7/5nm工艺
可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。
在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，
关于3D芯片封装，了解半导体芯片技术的玩家应该不陌生了，现有的芯片都是2D平面堆叠的，随着芯片数量的增多，占用的面积越来越大，不利于提高集成度。
3D封装顾名思义，就是将芯片从平面堆叠变成了垂直堆叠，类似搭积木那样一层层叠加，减少了芯片面积，提高了集成度。
台积电、Intel之前都公布了3D封装技术，技术风向大同小异，具体的实现方法不同，Intel的3D封装叫做Foveros，已经在Lakefield芯片上应用，集成了10nm CPU、22nm IO核心。
已经可以将SRAM芯片堆叠到芯片上方
三星自家的3D封装技术叫做X-Cube，基于TSV硅穿孔技术将不同芯片堆叠，，释放了占用空间，可以堆栈更多内存芯片。
此外，TSV技术还可以大幅缩短芯片之间的信号距离，提高了数据传输速度，降低了功耗，并且客户还可以按需定制内存带宽及密度。
目前三星的X-Cube技术已经可以用于7nm及5nm工艺，三星将继续与全球无经验半导体公司合作，将该技术部署在新一代高性能芯片中。
11999元起！华为Mate X7官宣至高优惠1000元 赠价值698元手写笔
今日，华为终端官微宣布，即日起购买华为MateX7.除享至高1000元购机优惠等既有礼遇外，还将额外获赠一支HUAWEIM-Pen3Mini多功能笔。据了解，HUAWEIM-Pen3Mini多功能笔价
第二代豆包手机！努比亚NaviX Ultra星空典藏版预售 6999元
今日，努比亚宣布，努比亚NaviXUltra星空典藏版正式开启预售，将于11月16日10:00正式开售。星空典藏版仅提供16GB+512GB一个版本，售价6999元。努比亚NaviXUltra星空典藏
iPhone用户快升级！苹果发布iOS 27.2.1正式版：修复9大安全漏洞
今日，苹果正式推送iOS27.2.1系统更新，距离上一个iOS27.2版本发布约两周。此次更新没有带来明显的新功能，主要针对系统安全性进行修复，共修复9项安全漏洞，涉及iMessage、AirPlay
iPhone Air 2机模上手：双摄+超薄机身 外观无悬念了
有博主提前上手了iPhoneAir2的机模，新机外观设计也随之曝光。与第一代产品相比，iPhoneAir2最大的变化在于后置摄像头，原本的单摄方案升级为双摄，预计新增一颗超广角镜头，补齐上一代产品最受
1天前
美到犯规！卢伟冰晒出小米18 Pro新配色：神似中折叠西野红
小米集团总裁卢伟冰预告，小米18Pro系列将于11月17日正式登陆欧洲，与此同时，他还提前晒出了小米18Pro国际版的全新配色，引发网友热议。从曝光的图片来看，新配色采用了辨识度较高的酒红色调，整体质
早买早享受的也扛不住了！iPhone 18 Pro双11降价太狠
数码圈有句话：“早买早享受，晚买享折扣”。不过对于刚刚入手新款iPhone的消费者来说，今年双11的降价力度恐怕有些让人难以接受。iPhone18Pro系列上市还不到2个月时间，恰逢双11大促，苹果新
1天前
