据国外媒体报道:芯片代工商台积电的 5nm 工艺在今年已大规模投产

数码
2020
08/21
17:23
IT之家
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  8 月 21 日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电的 5nm 工艺在今年已大规模投产,苹果即将推出的 iPhone 12 所搭载的 A14 处理器,就是由台积电采用 5nm 工艺代工的。

  在目前最先进的 5nm 工艺和 2018 年投产、目前技术已经很成熟的 7nm 中间,还有 6nm,台积电也研发了这一工艺,并已经大规模投产。

  台积电 6nm 工艺已大规模投产的消息,是他们在官网公布的。台积电官网的信息显示,他们的 6nm 工艺,在 8 月 20 日已开始大规模量产。

  台积电官网的信息还显示,他们的 6nm 工艺采用的是极紫外光刻技术,理论密度将有近 20% 的提升。

  值得注意的是,在 4 月 16 日的一季度财报分析师电话会议上,台积电 CEO 魏哲家当时也曾谈到 6nm 工艺,当时他是透露已进入风险试产阶段,正在沿着年底大规模量产推进。

  魏哲家当时还透露,采用极紫外光刻的第二代 7nm 工艺大规模量产进入第二年,为 6nm 工艺的量产也铺平了道路,由于与 7nm 工艺的设计规则是相同的,6nm 工艺也为他们下一波 7nm 产品的迁移提供了清晰的路径。

  台积电 6nm 工艺的客户方面,外媒此前提到会有英特尔。在上月底的报道中,外媒称台积电已获得英特尔 2021 年 18 万片 6nm 晶圆的代工订单。

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