realme 7 系列预计将搭载高通骁龙875芯片
据此前官方透露，高通将于12月1日举行2020高通小龙技术峰会，明年主流旗舰优先的新5nm小龙875旗舰平台正式登场。现在有最新的消息。最近，realme副社长徐起暗示，realme家族有望首次搭载机型。出乎意料的是，这台机器是迄今为止曝光的新realme7系列。
根据realme副社长徐起最新发表的消息，realme将使用新旗舰处理器。根据迄今为止曝光的新闻，该机器将是明年初登场的新的realme7系列，包括realme7和realme7Pro两个版本。搭载的这个新处理器是根据5nm的工艺制造的，采用1+3+4的八个核心设计，其中1是超大核心Cortex1，峰值性能比CortexA78高23%，可以说是真正意义上的超大核。
其他方面，根据迄今为止曝光的消息，新的realme7系列旗舰将继续挖掘全面屏幕的设计，配备自己最新开发的125W智能闪光充电技术(20V/6.25A)，采用突破性三路充电解决方案，三个电荷泵同时降低压力，最大化充电官方声称只需3分钟就能将4000mAh电池充电到33%，速度非常快。此外，该技术支持多种快速充电协议，可快速充电笔记本电脑等大功率设备，支持VOOC、Dart、Warp、SuperVOOC、SuperVOOC2.0、SuperDart快速充电协议。
据报道，新的realme7系列旗舰将于2021年Q1发布，预计将搭载高通骁龙875旗舰平台。这是第一个小龙875机型。更多详情，我们拭目以待。
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