REDMI K Pad采用芯片中置架构:高负载不烫手

数码
2025
06/18
09:24
快科技
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  6月18日消息,REDMI K Pad将在月底发布,是一款搭载天玑9400+顶级性能的游戏小平板。

  不光性能强大,该机还配备了12050mm²超大面积铝合金液冷VC,可以实现长时间的满血输出。

天玑9400+游戏神器!REDMI K Pad采用芯片中置架构:高负载不烫手

  REDMI还专门打造了主板、芯片中置架构,均热速度大幅提高75%,而且发热源远离手指握持位置,体感温度表现大大改善。

  此外还实现了5:5均衡配重舒适握感,横屏游戏体验大幅加强。

天玑9400+游戏神器!REDMI K Pad采用芯片中置架构:高负载不烫手

  REDMI K Pad是小米集团首款小尺寸性能平板,号称全面超越iPad mini,做到“4K以内配置最豪华的小平板”,推动安卓小平板全面进入旗舰时代。

  据了解,REDMI K Pad采用LCD屏幕,与手机只需一颗DDIC驱动屏幕不同,K Pad为了让屏幕更清晰、采用超高分辨率,需要两颗IC来驱动屏幕。

天玑9400+游戏神器!REDMI K Pad采用芯片中置架构:高负载不烫手

  为了极致轻薄,REDMI对马达、扬声器、屏幕等核心器件做了专门定制减轻减薄,远超大平板的研发投入规模。

  具体配置上,REDMI K Pad采用8.8英寸定制高分辨率、高刷新率LCD屏,采用无孔圆角设计,将内置双X轴线性马达、双Type-C接口,支持边充电边游戏。

天玑9400+游戏神器!REDMI K Pad采用芯片中置架构:高负载不烫手

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