iPhone 18系列首发自研基带C2:替代高通
10月29日消息,据媒体报道,苹果明年推出的自研基带C2将采用台积电4nm工艺制程,由iPhone 18系列首发搭载,替代现有的高通方案。
在今年上半年,苹果推出的iPhone 16e首发自研基带C1,这是首款由苹果设计的蜂窝网络调制解调器,具备快速稳定的5G网络连接性,这颗基带芯片采用4nm工艺,接收器采用了7nm工艺,两部分都由台积电负责。
明年苹果将带来全新的C2基带,支持5G毫米波,由iPhone 18 Pro系列首发搭载。尽管高通与苹果的技术许可协议到2027年仍然有效,但随着苹果自研基带芯片得上线,预计到2026年,高通在苹果调制解调器市场的份额将大幅度减少,可能会降至20%。
另外,iPhone 18系列首发的A20芯片将首次采用台积电2nm工艺制程,这标志着iPhone正式迈入2nm时代。
业内人士指出,明年将是台积电2nm商用的第一年,苹果、高通、联发科都会在第一时间推出新产品,因台积电2nm产能供应紧张,苹果已向台积电预订大部分产能,从而拉开与竞争对手的距离。

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