联发科天玑9600架构大改:2nm工艺 性能激进
据博主数码闲聊站透露,联发科下一代旗舰芯片相关核心信息曝光。从博主给出的符号暗示来看,该芯片预计为天玑9600系列,代号Canyon。
根据爆料内容,这款旗舰芯预计采用台积电N2p先进工艺打造,CPU架构迎来大幅革新,大改为2+3+3全大核方案,预计为联发科首个双超大核移动芯片方案。
除了核心架构与工艺的重磅升级,天玑9600系列还将采用分级布局策略。此前该博主便透露,该系列标准版为3nm特挑体质增强版的天玑9500+,Pro版与Pro Max版则为2nm工艺的天玑9600系列核心芯片,以此覆盖不同定位的旗舰机型需求,打造完整的高端产品矩阵。
技术层面,联发科此前深度参与了谷歌最新AI 芯片 TPU v7的设计工作,这一技术积累将直接赋能天玑 9600 系列,助力其能效表现实现全新突破。

按照行业常规节奏来看,天玑9600系列有望在今年下半年正式登场,届时OPPO、vivo旗下的下一代旗舰,预计将会成为该芯片满血版的首发主力,小米、荣耀等主流安卓厂商的年度超大杯机型,也大概率会在今年陆续搭载亮相。
不过伴随着近期手机市场的涨价潮,台积电N2p工艺带来的芯片成本上涨,也让各大厂商在终端定价上面临不小难题,如何平衡成本、售价与市场接受度,也将成为今年搭载天玑9600系列机型的关键考量。

编辑点评:
天玑9600系列的双超大核全大核架构,是联发科在旗舰芯片领域的一次重要突破。台积电N2p工艺加持与AI技术赋能,让其竞争力大幅提升。这款芯片的推出,也将进一步提升联发科在高端移动芯片市场的话语权,为安卓旗舰市场带来全新的性能体验。

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