iPhone 18 Pro系列六大升级曝光:首发2nm A20 Pro、可变光圈
随着苹果秋季新品发布会临近,关于iPhone 18 Pro系列的爆料也越来越多,外观、性能等方面的升级方向已经逐渐清晰。
据9to5Mac汇总目前消息,iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max预计将迎来六大升级,涉及外观、芯片、影像、续航、相机控制按键以及基带。
首先是外观,iPhone 18 Pro系列整体设计预计不会有太大变化,不过细节上会有三处比较明显的调整,分别是灵动岛进一步缩小、后盖观感更加统一,以及加入新配色。
其中,由于部分Face ID组件移至屏幕下方,新机的灵动岛开孔将进一步缩小,屏幕正面的视觉完整性也会随之提升。
同时,苹果计划改善iPhone 17 Pro上铝金属与玻璃区域色差较为明显的问题,让两种材质之间的颜色更加接近,整体看上去更加协调。
配色方面,目前苹果正在测试多种新方案,其中樱桃红有望成为iPhone 18 Pro系列的主打新色。
性能则是这一代的重点升级。
iPhone 18 Pro系列预计首发A20 Pro芯片,这将是苹果首款采用2nm制程工艺打造的手机芯片,同时首次引入WMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module,晶圆级多芯片模块)封装。
相比A19 Pro,新的制程和封装方案有望进一步提升性能与能效,同时为端侧AI运算提供更强的算力基础。
影像方面,iPhone 18 Pro系列被曝将首次配备可变光圈主摄,可根据不同拍摄场景调整光圈大小,在进光量和景深控制之间获得更大的调节空间。
此外,该系列还将简化相机控制按键的结构,取消触控感应组件,让操作方式更加直接,减少此前滑动、触控等复杂交互带来的学习成本。
继C1、C1X之后,苹果新一代自研C2基带预计将在iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max上首发,进一步降低对高通5G基带的依赖,同时继续改善网络连接、功耗以及续航表现。
续航方面,iPhone 18 Pro Max电池容量预计比上一代增加约10%,再配合A20 Pro、C2基带带来的能效提升,新机的续航表现有望进一步刷新iPhone纪录。
综合目前爆料来看,iPhone 18 Pro系列并不会在外观上大改,而是把升级重点放在2nm芯片、可变光圈、自研基带和续航等核心体验上。

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