全球首发高通最强U!小米18 Pro Max跑分新鲜出炉

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2026
09/11
09:18
快科技
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  继小米18 Fold折叠屏之后,小米18系列新成员即将登场。日前小米18 Pro Max现身Geekbench跑分网站。该机全球首发高通第六代骁龙8超级至尊版旗舰平台,其单核成绩为3582分,多核成绩为12247分。

  对比高通上代旗舰平台,小米18 Pro Max的单核成绩提升了约300分,多核成绩提升了约1000分。考虑到是工程机的缘故,小米18 Pro Max的跑分仍有上升空间。有博主预估,其单核成绩能冲到3700分,这将是高通史上最强悍的手机芯片。

首发高通最强芯片!小米18 Pro Max跑分出炉:多核成绩突破1.2万分

  规格方面,高通第六代骁龙8超级至尊版的型号为SM8975,采用全新的2+3+3 Oryon CPU架构,与上代的2+6设计有所不同。其中超大核主频突破了5GHz,同时集成Adreno 850 GPU,是目前行业内频率最高的手机芯片。

  此外,该芯片基于台积电最先进的2nm工艺制造,由于台积电2nm工艺大幅上涨,这导致高通芯片的成本显著提升,高通已向客户发送通知函,宣布芯片价格上调。

  业界预计,第六代骁龙8超级至尊版单颗采购成本已突破300美元,成为安卓阵营有史以来成本最高的手机SoC之一。如果再搭配最新的16GB LPDDR6内存和UFS 5.0存储,旗舰机型的BOM成本将突破600美元,终端厂商的成本压力将显著加大。

  这意味着小米18 Pro Max的定价将会上调。新品将在9月份发布,同期亮相的还有小米18 Pro。

首发高通最强芯片!小米18 Pro Max跑分出炉:多核成绩突破1.2万分

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