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　　高通公司(Qualcomm Technologies, Inc. )27日宣布，它将面向安卓(Android)终端推出最快速的商用充电技术Quick Charge 5，与之前的版本相比，该技术为手机提供了前所未有的充

　　天玑800系列处理器，是天玑1000L之后，主打中端手机的5G芯片。天玑1000L基于7nm工艺制程打造，采用4个2.2GHz A77构架大核+4个2.0GHz A55小核，GPU为Mali-G77 MC7。Geekbench单

　　周六，国外爆料人士 @Roland Quandt在社交网站透露，骁龙875(SM8350)的内部代号为Lahaina。据悉，Lahaina 是夏威夷王国故都，位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端。　　上周，数码博

　　高通最新宣布面向 Android 终端推出最快速的商用充电技术 Qualcomm Quick Charge 5。　　高通表示，Quick Charge 5有望成为面向智能手机提供100W 以上充电功率的首个商用

　　7月28日，高通正式宣布了面向安卓设备推出的商用快充技术QC 5(Quick Charge 5)，该机技术可提供100W以上充电功率，据官方介绍，从0电量充至50%电量仅需5分钟。　　根据官方介绍

中关村在线消息：　　据海外媒体爆料，高通下一代旗舰芯片骁龙875，或将于20年Q4亮相。　　据@Roland Quandt透露，高通骁龙875(SM8350)的内部代号为Lahaina。据悉，Lahaina是位于美国

　　IT之家 7 月 18 日消息今日上午联想拯救者游戏手机官方宣布，拯救者电竞手机全球首发高通骁龙 865 Plus。　　IT之家了解到，联想拯救者电竞手机 Pro 将于 7 月 22 日 19:3

　　7月16日消息数码博主 @手机晶片达人今日公开了一张某投资银行对于联发科与高通的市场调查报道的照片，该报告中明确标明了高通骁龙 875G 芯片将采用三星的 5nm EUV 工艺

　　5月11日消息即将发布的Redmi K30 5G极速版将首发搭载骁龙768G处理器，午间高通官方也介绍了一下这枚全新芯片的诸多特性。　　了解到，据官方介绍称骁龙768G处理器支持部分

　　5月8日消息在今天接受外媒彭博社的最新采访中，高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)谈到了该公司与苹果不断发展的关系。在两家公司之间激烈的

　　按照惯例，高通将为2021年的大多数 Android 旗舰设备提供骁龙875 SoC 。传闻称作为该公司首款5nm 移动芯片组(台积电有望代工)，其集成了 Adreno 660 GPU、首发采用了 X60 5

　　近日，高通发布了新一代TWS耳机音频SoC，分别为面向高端的QCC514X系列和面向中低端的QCC304X系列，两个系列均支持主动降噪和语音助手。　　据高通方面介绍，全新的TWS耳机音频S

　　日前，据The Verge报道，高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙耳机芯片——QCC514x和QCC304x SoC。显然，高通希望在真无线蓝牙耳机芯片领域获得更多的

　　虽然今年的MWC通信大会取消了，但是科技巨头们的5G芯片的面世节奏依旧照常，只是选取了线上发布会的形式。2020年的5G备受关注，因为业内普遍认为这会是建设规模提升、5G市场

　　IT之家2月26日消息今天下午，酷比魔方在微信公众号上宣布将会与高通骁龙合作，但尚未透露具体的合作细节。　　从酷比魔方现在的产品线来看，与高通合作有可能推出两类产品。

　　IT之家2月26日消息今天，高通中国公布了搭载骁龙865的2020年第一波5G手机型号。　　华硕、黑鲨、富士通、iQOO、联想、努比亚、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、

　　2月26日凌晨，高通在美国召开新闻发布会，正式向媒体展示了几天前发布的高通骁龙X60 5G基带。作为高通的第三代5G基带产品，高通骁龙X60基带在性能方面颇为给力。据悉，搭载骁龙

　　高通今天在总部圣地亚哥召开发布会，正式向全球媒体展示上周发布的第三代5G基带芯片X60，介绍了高通骁龙平台的合作伙伴进展，展示了基于骁龙XR2平台的新一代VR/AR眼罩参考设

　　高通今天在总部圣地亚哥召开发布会，正式向全球媒体展示上周发布的第三代5G基带芯片X60，介绍了高通骁龙平台的合作伙伴进展，展示了基于骁龙XR2平台的新一代VR/AR眼罩参考设

　　2月24日消息，5G游戏手机腾讯黑鲨3将于3月3日在线上直播发布。　　黑鲨科技CEO罗语周表示，黑鲨3与腾讯合作，黑鲨“站在游戏看手机”的能力大大提升，我们会搞出颠覆