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iPhone 18系列首发自研基带C2：替代高通

10月29日消息，据媒体报道，苹果明年推出的自研基带C2将采用台积电4nm工艺制程，由iPhone18系列首发搭载，替代现有的高通方案。在今年上半年，苹果推出的iPhone16e首发自研基带C1，这是

2025-10-30

苹果 A20 芯片将助力 iPhone 18 系列性能飞跃

8月13日消息，天风国际证券分析师郭明錤于8月12日发布博文称，苹果计划于明年下半年推出的iPhone18系列将搭载全新设计的A20芯片，该芯片采用台积电2纳米制程工艺及最新的晶圆级多芯片封装(WMC

2025-08-13

曝iPhone 18 Pro缩小灵动岛面积：但无缘单孔屏

上个月，TheInformation爆料称iPhone18Pro和iPhone18ProMax会采用屏下FaceID。其屏幕为左上角单孔屏(如下图所示)，回归单挖孔之后，iPhone18Pro正面更加

2025-06-26

苹果放弃药丸屏！iPhone 18 Pro系列屏幕曝光：回归单挖孔

6月19日消息，博主数码闲聊站爆料，iPhone18Pro系列开案两块新屏，一块是6.27英寸1.5KLTPO，一块是6.86英寸1.5KLTPO，两块屏幕都是单孔屏设计，搭载屏下FaceID技术，这

2025-06-19

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