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水冷透明机身+真全面屏!红魔 11S Pro+图赏
红魔11SPro系列预定5月18日正式召开发布会。现在红魔11SPro+已经来到我们评测室,下面为大家带来图赏。作为主打电竞体验的旗舰机型,红魔11SPro系列延续了品牌标志性的先锋设计风格,在千篇一
2026-05-13
红魔 , 红魔11S Pro+ ,

小米18系列首发!高通骁龙8E6 Pro涨价:安卓史上最贵Soc
据报道,高通计划在9月正式发布骁龙8E6和骁龙8E6Pro两颗全新旗舰芯片,两款新品均基于台积电最新的N2P工艺打造,对比来看,苹果A20Pro采用的是台积电更早一代的N2工艺。高通这一代选择转向更先
2026-05-12
小米 , 小米18 , 高通骁龙8E6 Pro ,

车机屏幕也能以旧换新:比亚迪1999元升级15.6寸大屏
比亚迪现已推出车机大屏升级服务,覆盖王朝网及海洋网多款在售车型。根据官方信息,车主可花费1999元,将原车搭载的12.8英寸中控屏升级为15.6英寸大屏。针对元UP车型,比亚迪另提供10.1英寸升级至
2026-05-12
比亚迪 ,

最强安卓性能机!红魔11S Pro+超前开箱:独家风冷+水冷
红魔11SPro系列将于5月18日正式发布,今天产品经理姜超提前晒出了红魔11SPro+真机开箱。从外观上来看,红魔11SPro+与之前的红魔11Pro系列基本保持一致,依然是辨识度极高的透明机身设计
2026-05-12
安卓 , 红魔 , 红魔11S Pro+ ,

首款3nm中端神U来了 发哥新Soc史诗级升级:OV米耀集体抢购
联发科将在今年下半年推出全新中端芯片天玑8600,这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造,它不仅是联发科首款3nm8系芯片,也是整个行业第一款正式落地的3nm中端芯片。据悉,上代SoC天玑8500基于台
2026-05-12
天玑8600 ,