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高通被取代！iPhone 18 Pro首发C2基带：支持5G卫星连接
苹果计划在今年秋季亮相的iPhone18Pro和iPhone18ProMax上，首发搭载其备受期待的自研基带芯片C2，这一举动标志着高通基带在苹果手机上正式退场。据相关报道显示，苹果C2基带芯片的开发
三星Exynos 2700来了：产能大幅提升 性能对标高通8E6
在即将推出的GalaxyS26系列中，三星Exynos2600的芯片占比约为25%，余下的市场份额则主要由高通骁龙8EliteGen5占据。不过随着Exynos2700的到来，这一比例在明年预计会迎来
小米拿到首发权！高通骁龙8E6 Pro封装图纸偷跑：告别火龙
虽然骁龙8EliteGen5发布距今不到5个月时间，但是现在已经可以看到其继任者骁龙8EliteGen6Pro的更多细节。众所周知，高通在过去几代产品中一直致力于提升超大核的时钟频率，而这种极致性能的
小米18全球首发！高通骁龙8 Elite Gen6 Pro成本贵得离谱
高通下一代旗舰平台骁龙8EliteGen6系列将打破常规，首次采用双芯片并行的发布策略。其中定位更高端的骁龙8EliteGen6Pro不仅独家支持新一代LPDDR6内存，还将集成满血版的GPU内核与更
全球首发高通骁龙8 Elite Gen6 Pro！小米18已在测试中
高通计划在今年9月正式发布全新的旗舰移动平台骁龙8EliteGen6系列。该系列将由骁龙8EliteGen6以及更高阶的骁龙8EliteGen6Pro两款芯片组成，内部型号分别为SM8950和SM89
三星Exynos2600基于三星2nm工艺制程制造，这是全球首款2nm手机芯片。根据博主汇总的Geekbench6OpenCL跑分数据，Exynos2600的测试成绩绝大多数集中在25000分以上，其
小米18 Pro首发！高通骁龙8E6 Pro成本暴涨：史无前例
高通将和苹果、联发科一道，成为业内首批发布2nm制程芯片的企业。这次高通将会推出两款2nm芯片，分别是骁龙8EliteGen6和骁龙8EliteGen6Pro。市场消息称台积电2nm制程工艺的晶圆成本
1月12日消息，荣耀手机今日宣布，荣耀Magic8RSR保时捷设计将于1月19日正式发布。荣耀表示，荣耀Magic8RSR保时捷设计传承经典保时捷流光飞线设计，艺术设计与功能美学完美融合。与此同时，数
1月8日消息，安兔兔近期发布2025年Q4季度中国安卓用户处理器品牌分布数据。数据显示，高通以71.2%的绝对占比稳居市场头部，联发科以27.4%位居第二，而小米自研的玄戒处理器则以0.4%的份额跻身
台积电官网显示，台积电2nm工艺已经按照计划于2025年第四季度正式投入量产。不出意外，苹果、高通、联发科等客户都将在今年下半年推出2nm芯片，它们分别是A20、A20Pro、骁龙8EliteGen6
12月2日消息，安兔兔最新发布了2025年11月安卓次旗舰手机性能排行榜引发关注，联发科天玑8系依然霸榜。不过相比于上个月的清一色天玑，本月高通阵营有一款真我GTNeo6SE杀出重围，凭借骁龙7+Ge
高通宣布全新移动平台——第五代骁龙8将于11月26日亮相，这是骁龙8系列的最新旗舰成员，高通官方称其为“8气内核，旗舰本色”，预示其在性能与能效方面都将迎来一次显著升级。据已曝光的跑分数据显示，第五代
联想moto X70 Ultra手机现身 搭载高通骁龙8 Gen 5平台
近日，一款型号为XT2603-1的摩托罗拉新机出现在Geekbench跑分数据库中，被广泛认为是即将推出的motoX70Ultra。根据Geekbench披露的信息，这款新机搭载高通骁龙8Gen5移动
苹果正计划在2026年推出的iPhone18系列上全面搭载自研第二代5G基带芯片C2，并由台积电N4(4nm)工艺代工量产。消息指出，苹果在iPhone16e发布后便着手研发C2芯片，目标是在iPho
10月29日消息，据媒体报道，苹果明年推出的自研基带C2将采用台积电4nm工艺制程，由iPhone18系列首发搭载，替代现有的高通方案。在今年上半年，苹果推出的iPhone16e首发自研基带C1，这是
一加15写入风驰游戏内核：把高通8E5优化成了8E5 Ultra
10月20日消息，一加中国区总裁李杰表示，现在很多新机用着当代最新旗舰芯，但还在拼命“优化”120帧，而我们开启了全新的165帧游戏时代，并且在165帧的世界里打得很轻松。一加15性能已经强到了大气层
首次全面超越高通旗舰！OPPO Find X9 Pro首发评测
一、前言：首次对高通旗舰处理器实现全面超越多年前，由于性能和拍照的劣势，联发科处理器主要是用在千元机上。第一款采用联发科处理器的旗舰手机应该是2017年的魅族Pro7，由于没玩明白拍照让魅族手机从此一
9月24日消息，今日，2025年骁龙峰会在夏威夷和古北水镇同步举行，这是高通年度最重要技术的盛会，高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙在峰会上带来年度演讲。安蒙表示，6G将会成为云和端侧的连接，相比5G，6G
9月15日消息，今日，小米17系列官宣，将带来小米17、小米17Pro和小米17ProMax三款机型。据了解，小米17系列将于本月发布，目前已在小米商城、京东等平台上架开启预约。小米17系列将全球首发
博主数码闲聊站揭晓了联发科天玑9500的详细参数，这是联发科旗下最强手机芯片，其型号为MT6993.据悉，天玑9500基于台积电第三代3nm制程N3P制造，CPU采用全新的Arm全大核架构，由1×4.
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